1. 材料选择

基材：常用材料包括：

PPS（聚苯硫醚）：耐高温（220℃以上）、阻燃、耐化学腐蚀。

PA66（尼龙66）：机械强度高，但需添加阻燃剂（如UL94 V0级）。

PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）：电气性能优异，适合高频环境。

陶瓷填充复合材料：提升耐电弧和导热性能。

添加剂：阻燃剂（如溴系、磷系）、玻璃纤维（增强强度）、抗氧化剂等。

2. 工艺流程

(1) 模具设计与制造

3D建模：根据磁环尺寸设计保护套结构，预留装配公差（通常0.1-0.3mm）。

模具材料：选用淬火钢或铝模（小批量），表面抛光以减少注塑瑕疵。

(2) 注塑成型

干燥处理：材料需预先烘干（如PA66在80℃烘干4小时）以避免气泡。

注塑参数：

熔体温度：PPS约300-330℃，PA66约260-290℃。

注射压力：80-120MPa，保压压力为注射压力的60%-80%。

冷却时间：根据壁厚调整（通常20-40秒）。

后处理：退火消除内应力（如PPS在160℃下处理1-2小时）。

(3) 二次加工

去毛刺：CNC精修或超声波去毛刺。

表面处理：

喷涂绝缘漆：如有机硅树脂漆，提升耐电弧性能。

电晕处理：改善表面润湿性（如需粘接）。

• (4) 嵌件组装（可选）

若设计含金属嵌件（如接地端子），采用热压或超声波嵌入。